“作为国内唯一自主研发并量产的热敏打印芯片厂商，公司于2018年研发出第一片TPH芯片，2021年实现量产，今年已经有40多种规格型号的TPH产品投放市场。”“热敏打印芯片的研发及产业化项目”的路演人林春燕分享道，团队投入研发经费近6000万元，才得以克服热敏打印芯片制作工艺复杂、核心技术被垄断等问题。“本轮计划融资5000万元，用于二期生产线建设及热敏打印芯片的研发等工作。”林春燕信心满满地说，目前公司的市场占有率已达到10％，未来希望让更多中国人用上自研的热敏打印芯片。
    现场，长沙安牧泉智能科技有限公司带来“集成电路高端芯片先进封装项目”，并发布最高5亿元的融资需求，收获一众投资机构的关注。“目前，我们的封装类型分为FC（倒装）、SIP（系统级封装）两类，最大可实现65×65mm尺寸‘大芯片’的封装，有助于解决关键核心器件如CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）等的自主制造问题。”项目路演人李湘锋介绍，10月初，安牧泉高端芯片先进封测扩产项目启动建设，投产后可实现年产FC（倒装）芯片2亿颗、SIP（系统级封装）芯片3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力。“我们本轮计划融资3-5亿元，释放约20％的股权，用于目前在建高端芯片先进封测扩产项目的二期投入。”李湘锋告诉记者，希望引入资金进行产能扩充、人才引进及研发投入，争取在5年内进入芯片封装与测试领域世界先进水平。

    △项目路演前，长沙新一代半导体研究院执行院长唐智勇围绕新一代半导体产业的新变革与新发展作了主题分享。