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发布融资需求近10亿元!湖南省专精特新新一代半导体专场项目路演在大科城举行

发表于2022年11月23日 已阅读2213次

    11月22日下午,“资汇潇湘”湖南省专精特新中小企业股权融资路演新一代半导体专场在岳麓山大科城举行。
     11月22日下午,“资汇潇湘”湖南省专精特新中小企业股权融资路演新一代半导体技术专场在岳麓山大学科技城举行。现场,聚焦新一代半导体技术的制程、封装等细分领域的8个项目代表登台,通过“路演展示12分钟+与专家互动答辩5分钟”的形式,向国内各大金融投资机构展示核心技术及商业模式,并现场发布意向融资需求近10亿元。你听说过热敏打印芯片吗?它是热敏打印技术的核心部件,通过电流时,打印芯片上一排微小的半导体加热元件会发热,使热敏纸上的涂层发生化学反应,从而打印出需要的图案。

    “作为国内唯一自主研发并量产的热敏打印芯片厂商,公司于2018年研发出第一片TPH芯片,2021年实现量产,今年已经有40多种规格型号的TPH产品投放市场。”“热敏打印芯片的研发及产业化项目”的路演人林春燕分享道,团队投入研发经费近6000万元,才得以克服热敏打印芯片制作工艺复杂、核心技术被垄断等问题。“本轮计划融资5000万元,用于二期生产线建设及热敏打印芯片的研发等工作。”林春燕信心满满地说,目前公司的市场占有率已达到10%,未来希望让更多中国人用上自研的热敏打印芯片。
    现场,长沙安牧泉智能科技有限公司带来“集成电路高端芯片先进封装项目”,并发布最高5亿元的融资需求,收获一众投资机构的关注。“目前,我们的封装类型分为FC(倒装)、SIP(系统级封装)两类,最大可实现65×65mm尺寸‘大芯片’的封装,有助于解决关键核心器件如CPU(中央处理器)、GPU(图像处理器)等的自主制造问题。”项目路演人李湘锋介绍,10月初,安牧泉高端芯片先进封测扩产项目启动建设,投产后可实现年产FC(倒装)芯片2亿颗、SIP(系统级封装)芯片3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力。“我们本轮计划融资3-5亿元,释放约20%的股权,用于目前在建高端芯片先进封测扩产项目的二期投入。”李湘锋告诉记者,希望引入资金进行产能扩充、人才引进及研发投入,争取在5年内进入芯片封装与测试领域世界先进水平。


    △项目路演前,长沙新一代半导体研究院执行院长唐智勇围绕新一代半导体产业的新变革与新发展作了主题分享。

     项目路演前,长沙新一代半导体研究院执行院长唐智勇围绕新一代半导体产业的新变革与新发展作了主题分享。他表示,融合化、集群化是产业发展的新模式,半导体行业的创业者应聚焦现代化产业体系,构建新一代半导体产业生态;聚焦重点行业重点领域,推动新能源、新基建领域半导体核心技术设备精准发展。“一下午时间,高密度地接触了半导体行业各细分赛道的优质企业,同时聆听了业内专家的主题分享,收获颇丰。”深圳市创新投资集团有限公司湖南地区投资业务负责人告诉记者,团队将与半导体材料相关的项目进行深入对接,期望能开展合作。记者注意到,路演大厅座无虚席,100余家金融投资机构代表来到现场,部分参与者甚至“加座”听完了整场项目路演介绍。同时,此次路演活动还通过互联网平台进行了直播,近40万人线上观看了项目路演。本次活动由湖南省工业和信息化厅、湖南湘江新区管理委员会指导,岳麓山大学科技城管理委员会、湘江新区新一代半导体及集成电路产业链办公室主办,湖南省专精特新中小企业股权融资服务平台承办,湖南麓山科技投资有限公司、湖南省股权投资协会、岳麓区中小企业公共服务平台等8家发起单位和长沙市新一代半导体研究院共同协办。

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